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隨著用戶對電子產品防水功能的需求不斷提高，現在市場出現了一種新的防水技術：液態硅膠包膠防水技術。
隨著用戶對電子產品防水功能的需求不斷提高，現在市場出現了一種新的防水技術：液態硅膠包膠防水技術。據深圳盈泰小編了解到液態硅膠防水其實是一種物理結構防水，就是在電子產品外圍各通孔處增加一層硅膠，阻止水分和灰塵進入電子產品內部，從而達到防水防塵的目的。
早期的硅膠防水都是在電子產品外圍各通孔處增加一層獨立的硅膠密封圈，雖然也可以達到防水效果，但這種方式拆裝不便，防水效果也不太穩定，對電子產品的結構和外觀也有很大的影響，因此早期的防水電子產品都是比較笨拙的。
隨著用戶對電子產品的外觀越來越重視，硅膠防水技術已發展到第二代，也就是最新的lsr技術(液態硅膠一體成型技術)。由于硅膠與相關零部件一體成型，不但大大簡化了產品結構，也使產品結構更緊湊合理，幾乎不影響產品的外觀效果。再加上拆裝方便，也大大提高了產品防水功能的穩定性，因此被各大廠家積極開發應用。由于液態硅膠是種無色無味無毒的環保性材料，因此也被廣大用戶所親徠。
雖然液態硅膠防水技術已比較成熟，防水效果穩定可靠，但也有它的弱點。一是成本相對較高，如今還只是應用在比較高檔的手機和智能手表、電子煙等電子產品上。還有一點就是用戶的使用環境和習慣，例如撞擊，摔落等等也會影響產品的防水效果，在特定條件下仍有可能少許水分進入到電子產品內部，這時候納米防水就可發揮了它的作用了。
因此如今市面上高檔的防水產品都是兩種防水技術一起運用，以外層結構防水為主，以內層納米防水為輔，通過內外接合實現穩定可靠的高等級防水效果。這也是未來電子產品防水技術的大勢所趨。
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